Galaxy S4 纽约发表会 硬体篇

发布时间:2020-06-07 已收录 阅读:261次

Galaxy S4 纽约发表会 硬体篇
近期各家旗舰机种齐发,Samsung避开2013 MWC,特意延后到纽约时间3/14 晚上7点发表今年度旗舰机种Galaxy S4,在展前也邀集非常多国家的媒体与部落客前往纽约採访,接下来我们就透过转播来为大家彙整出Samsung Galaxy S4的发表现场实况。

会前我们已经看到中国网站拿到工程机进行评测,看到满多非常令人惊奇的功能,那到底发表会中还有什幺让人更惊讶的地方呢?

发表会一开始,接续之前的预告片,小男孩Jeremy从家里搭车到了会场,準备到现场开箱。发表会现场非常盛大,有一个完整的管弦乐团做为现场配乐伴奏。
Galaxy S4 纽约发表会 硬体篇

外观
外观沿用Galaxy S3的鹅卵石经典外型,尺寸为140.1x71.8x7.9mm,重量为138g。正面边框使用如编织般交错的纹路,最外围框上一圈金属外框,颇有质感的,不过外型真的见仁见智,爱用的就觉得她很美。
Galaxy S4 纽约发表会 硬体篇

萤幕
5吋 1,920x1,080 AMOLED显示器,显示画素密度高达441dpi,虽然发表会没有讲明是PenTile技术,但以目前看来OLED要达到300dpi就是个非常难的工艺,所以应该还是以拿手的PenTile为基础来发展萤幕。虽然边缘锯齿已经不复见,但颜色的準确性部分还待商榷。

拍照
前镜头2MP、后置镜头13MP,具有Dual Camera、Drama Shot、Eraser、声控拍照功能,这些会在软体篇来解释。
Galaxy S4 纽约发表会 硬体篇

效能硬体
Samsung Exynos 5410 1.8GHz 4+4核心处理器、2GB RAM、储存空间为16/32/64G,另外在电池容量部分为2600mAh,非常不错的大容量,而且可以更换电池。另外还具备有NFC与4G LTE,让具有尺服务的地区可有更快的无线服务,也有我们之前所猜测的浮空触控。
Galaxy S4 纽约发表会 硬体篇

这边先简单做一下硬体规格整理,接下来下一篇我们继续来看软体应用部分。
Galaxy S4 纽约发表会 硬体篇

请别忘了加入Kisplay FB俱乐部,可随时掌握新科技脉动!

其他推荐文章
内敛时尚风格独具 OZAKI 为你打造iDevice保护壳

新HTC One 伦敦现场直击

切换Android系统的使用语系及输入法

新HTC One 伦敦直击 相机功能 HTC Zoe篇